Съобщава се, че AMD планира да навлезе на пазара на мобилни чипове със свързани продукти, които ще бъдат произведени чрез 3nm процес на TSMC, според тайванската медия Economic Daily News. 3nm поръчките на TSMC вече са резервирани до втората половина на 2026 г., се казва в доклада. Индустриалните анализатори прогнозират, че новият модул за ускорена обработка (APU) на AMD може да дебютира във водещите модели на Samsung, тъй като AMD вече си партнира със Samsung в мобилния сектор. Преди това процесорите на Qualcomm за телефоните от серията S на Samsung бяха произведени от TSMC. Както AMD, така и TSMC отказаха коментар по въпроса. [Economic Daily News, in Chinese]
Свързани
Нашия източник е Българо-Китайска Търговско-промишлена палaта